bga pcb assembly অনলাইন প্রস্তুতকারক

স্তর: 4

ক্যাটাগরি: নিরাপত্তা PCB

উপাদান: এফআর -4, এফআর 1, সিইএম -1, সিইএম -3, অ্যালুমিনিয়াম, সিরামিক, ধাতব-সমর্থিত ল্যামিনেট, ইত্যাদি।

বোর্ডের বেধ শেষ করুন: 0.2 মিমি -6.00 মিমি (8 মিলি -126 মিলিল)

স্তর: 4 স্তর

পৃষ্ঠতল সমাপ্তি: লিড ফ্রি HASL

তামা: 2oz

প্রশস্ত তাপমাত্রা: -40 ° C থেকে 105+° C

উপাদান: FR4

বেধ: 1.0 মিমি

উপাদান: এফআর -4, এফআর 1, সিইএম -1, সিইএম -3, অ্যালুমিনিয়াম, সিরামিক, ধাতব-সমর্থিত ল্যামিনেট, ইত্যাদি।

বোর্ডের বেধ শেষ করুন: 0.2 মিমি -6.00 মিমি (8 মিলি -126 মিলিল)

স্তর: 4

ক্যাটাগরি: নিরাপত্তা PCB

প্রক্রিয়া: নিমজ্জন গোল্ড/স্লিভার/সমাবেশ

পিসিবি আউটলাইন: বর্গক্ষেত্র, বৃত্ত, অনিয়মিত (জিগস সহ)

উপাদান: এফআর -4, অ্যালুমিনিয়াম, তামা, সোনার

প্রকার: মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড সমাবেশ

পৃষ্ঠতল সমাপ্তি: লিড ফ্রি HASL

স্তর: 4 স্তর

প্রক্রিয়া: নিমজ্জন গোল্ড/স্লিভার/সমাবেশ

পিসিবি আউটলাইন: বর্গক্ষেত্র, বৃত্ত, অনিয়মিত (জিগস সহ)

পৃষ্ঠতল সমাপ্তি: HASL, ENIG, OSP, ইমারসন সিলভার

প্রকার: মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড সমাবেশ

উপাদান: এফআর-4

ক্যাটাগরি: নিরাপত্তা PCB

প্রক্রিয়া: নিমজ্জন গোল্ড/স্লিভার/সমাবেশ

পিসিবি আউটলাইন: বর্গক্ষেত্র, বৃত্ত, অনিয়মিত (জিগস সহ)

ন্যূনতম গর্ত আকার: 0.2 মিমি

স্তর: 2-20 স্তর

উপাদান: FR4

তামা: 0.5oz -10oz