bga pcb assembly অনলাইন প্রস্তুতকারক

উপাদান: এফআর 4 (টিজি 130-টি 180), রজার্স, অ্যালুমিনিয়াম

বেধ: 1.6 মিমি/2 মিমি/4 মিমি

উপাদান: এফআর 4 (টিজি 130-টি 180), রজার্স, অ্যালুমিনিয়াম

বেধ: 1.6 মিমি/2 মিমি/4 মিমি

উপাদান: এফআর -4, এফআর 1, সিইএম -1, সিইএম -3, অ্যালুমিনিয়াম, সিরামিক, ধাতব-সমর্থিত ল্যামিনেট, ইত্যাদি।

বোর্ডের বেধ শেষ করুন: 0.2 মিমি -6.00 মিমি (8 মিলি -126 মিলিল)

স্তর: 4 স্তর

প্রতিবন্ধকতা নিয়ন্ত্রণ: হ্যাঁ।

স্তর: 4 স্তর

গ্যারান্টি: ১ বছর

স্তর: 4 স্তর

গ্যারান্টি: ১ বছর

উপাদান: এফআর -4, এফআর 1, সিইএম -1, সিইএম -3, অ্যালুমিনিয়াম, সিরামিক, ধাতব-সমর্থিত ল্যামিনেট, ইত্যাদি।

বোর্ডের বেধ শেষ করুন: 0.2 মিমি -6.00 মিমি (8 মিলি -126 মিলিল)

সর্বাধিক আকার: 600 মিমি*1200 মিমি

আইটেম: বৈদ্যুতিন প্রকল্পের জন্য পিসিবিএ

সর্বাধিক আকার: 600 মিমি*1200 মিমি

আইটেম: বৈদ্যুতিন প্রকল্পের জন্য পিসিবিএ

সর্বাধিক আকার: 600 মিমি*1200 মিমি

আইটেম: বৈদ্যুতিন প্রকল্পের জন্য পিসিবিএ

সর্বাধিক আকার: 600 মিমি*1200 মিমি

আইটেম: বৈদ্যুতিন প্রকল্পের জন্য পিসিবিএ

উপাদান: এফআর 4 (টিজি 130-টি 180), রজার্স, অ্যালুমিনিয়াম

পুরুত্ব: 0.8 মিমি/1.6 মিমি/2 মিমি/4 মিমি

পরীক্ষার পদ্ধতি: AOI, এক্স-রে, ICT, কার্যকরী, উচ্চ-ভোল্টেজ, প্রতিবন্ধকতা

সোল্ডার টাইপ: সীসা বা সীসা-মুক্ত (RoHS কমপ্লায়েন্ট)

ন্যূনতম গর্ত আকার: 0.2 মিমি

ন্যূনতম ট্রেস/স্পেস: 4মিল/4মিল

উপাদান: পি.আই

বেধ: 0.৪ মিমি-৩ মিমি

সর্বাধিক আকার: 600 মিমি * 1200 মিমি

পয়েন্ট: ইলেকট্রনিক প্রকল্পের জন্য PCBA