bga pcb assembly (160) অনলাইন প্রস্তুতকারক
উপাদান: এফআর -4, এফআর 1, সিইএম -1, সিইএম -3, অ্যালুমিনিয়াম, সিরামিক, ধাতব-সমর্থিত ল্যামিনেট, ইত্যাদি।
বোর্ডের বেধ শেষ করুন: 0.2 মিমি -6.00 মিমি (8 মিলি -126 মিলিল)
সার্টিফিকেশন: ISO9001, ISO13485, IATF16949, UL E476377
গুণমান সিস্টেম: PDCA ক্রমাগত উন্নতি ব্যবস্থাপনা
পরীক্ষার পদ্ধতি: AOI, এক্স-রে, ICT, কার্যকরী, উচ্চ-ভোল্টেজ, প্রতিবন্ধকতা
সোল্ডার টাইপ: সীসা বা সীসা-মুক্ত (RoHS কমপ্লায়েন্ট)
উপাদান: FR4
বেধ: 0.৪ মিমি-৩ মিমি
উপাদান: FR4
বেধ: 1.6 মিমি +/- 0.1 মিমি
স্তর: 2 স্তর
উপাদান: FR4
উপাদান: FR4
বেধ: 0.৪ মিমি-৩ মিমি
পিসিবি সমাবেশ: OEM
বেধ: 0.৪ মিমি-৩ মিমি
উপাদান: FR4
এলডাব্লু/এলএস মিনিট: 0.05 মিমি
উপাদান: FR4
এলডাব্লু/এলএস মিনিট: 0.05 মিমি
উপাদান: FR4
এলডাব্লু/এলএস মিনিট: 0.05 মিমি
উপাদান: FR4
তামা: 1 অজ
সার্টিফিকেশন: ISO9001, ISO13485, IATF16949, UL E476377
গুণমান সিস্টেম: PDCA ক্রমাগত উন্নতি ব্যবস্থাপনা
আইপিসি স্ট্যান্ডার্ড: IPC-A-610 ক্লাস 2 এবং ক্লাস 3 গ্রহণযোগ্য
পরিদর্শন কভারেজ: 100% AOI, এক্স-রে, ICT, কার্যকরী পরীক্ষা
সোল্ডার টাইপ: সীসা বা সীসা-মুক্ত (RoHS কমপ্লায়েন্ট)
পরিদর্শন মান: IPC-A-610 ক্লাস 2/ক্লাস 3
পৃষ্ঠতল সমাপ্তি: হাসল, এনিগ, ওএসপি, হার্ড প্লেটিং, নিমজ্জন টিন
স্তর: 6 স্তর
আপনার তদন্ত সরাসরি আমাদের কাছে প্রেরণ করুন