bga pcb assembly (463) Online Manufacturer
উপাদান: এফআর 4 (টিজি 130-টিজি 180)
বেধ: 0.4 মিমি-5 মিমি
উপাদান: এফআর 4 (টিজি 130-টিজি 180), রজার্স, অ্যালুমিনিয়াম, সিইএম
বেধ: 3 মিমি
উপাদান: এফআর 4 (টিজি 130-টিজি 180), রজার্স, অ্যালুমিনিয়াম, সিইএম
বেধ: 0.4-5 মিমি
উপাদান: এফআর -4, এফআর 1, সিইএম -1, সিইএম -3, অ্যালুমিনিয়াম, সিরামিক, ধাতব-সমর্থিত ল্যামিনেট, ইত্যাদি।
বোর্ডের বেধ শেষ করুন: 0.2 মিমি -6.00 মিমি (8 মিলি -126 মিলিল)
উপাদান: এফআর 4 (টিজি 130-টিজি 180), রজার্স, অ্যালুমিনিয়াম, সিইএম
বেধ: 0.4-5 মিমি
উপাদান: এফআর 4 (টিজি 130-টিজি 180)
বেধ: 0.45 মিমি -5 মিমি
উপাদান: এফআর 4 (টিজি 130-টিজি 180)
বেধ: 0.45 মিমি -5 মিমি
উপাদান: এফআর 4 (টিজি 130-টিজি 180)
বেধ: 0.4 মিমি-5 মিমি
উপাদান: এফআর 4 (টিজি 130-টিজি 180)
বেধ: 0.4 মিমি-5 মিমি
উপাদান: এফআর 4 (টিজি 130-টিজি 180)
বেধ: 0.4 মিমি-5 মিমি
উপাদান: FR4
SMT: 0402 পিচ বিজিএ এক্স-রে
স্তর: 4 স্তর
গ্যারান্টি: ১ বছর
উপাদান: FR4
পৃষ্ঠতল সমাপ্তি: লিড ফ্রি HASL
AOI: ১০০%
স্তর: 4 স্তর
উপাদান: এফআর -4, এফআর 1, সিইএম -1, সিইএম -3, অ্যালুমিনিয়াম, সিরামিক, ধাতব-সমর্থিত ল্যামিনেট, ইত্যাদি।
বোর্ডের বেধ শেষ করুন: 0.2 মিমি -6.00 মিমি (8 মিলি -126 মিলিল)
উপাদান: FR4
উপরিভাগ: লিড ফ্রি HASL
আপনার তদন্ত সরাসরি আমাদের কাছে প্রেরণ করুন