metal core pcb design (160) অনলাইন প্রস্তুতকারক
উপাদান: এফআর -4, এফআর 1, সিইএম -1, সিইএম -3, অ্যালুমিনিয়াম, সিরামিক, ধাতব-সমর্থিত ল্যামিনেট, ইত্যাদি।
বোর্ডের বেধ শেষ করুন: 0.2 মিমি -6.00 মিমি (8 মিলি -126 মিলিল)
উপাদান: এফআর -4, এফআর 1, সিইএম -1, সিইএম -3, অ্যালুমিনিয়াম, সিরামিক, ধাতব-সমর্থিত ল্যামিনেট, ইত্যাদি।
বোর্ডের বেধ শেষ করুন: 0.2 মিমি -6.00 মিমি (8 মিলি -126 মিলিল)
উপাদান: এফআর -4, এফআর 1, সিইএম -1, সিইএম -3, অ্যালুমিনিয়াম, সিরামিক, ধাতব-সমর্থিত ল্যামিনেট, ইত্যাদি।
বোর্ডের বেধ শেষ করুন: 0.2 মিমি -6.00 মিমি (8 মিলি -126 মিলিল)
পৃষ্ঠতল সমাপ্তি: HASL, ENIG, OSP, ইমারসন সিলভার
প্রকার: মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড সমাবেশ
উপাদান: এফআর -4, এফআর 1, সিইএম -1, সিইএম -3, অ্যালুমিনিয়াম, সিরামিক, ধাতব-সমর্থিত ল্যামিনেট, ইত্যাদি।
বোর্ডের বেধ শেষ করুন: 0.2 মিমি -6.00 মিমি (8 মিলি -126 মিলিল)
সার্টিফিকেশন: ISO9001, ISO13485, IATF16949, UL E476377
গুণমান সিস্টেম: PDCA ক্রমাগত উন্নতি ব্যবস্থাপনা
সার্টিফিকেশন: ISO9001, ISO13485, IATF16949, UL E476377
গুণমান সিস্টেম: PDCA ক্রমাগত উন্নতি ব্যবস্থাপনা
সার্টিফিকেশন: ISO9001, ISO13485, IATF16949, UL E476377
গুণমান সিস্টেম: PDCA ক্রমাগত উন্নতি ব্যবস্থাপনা
পরীক্ষার পদ্ধতি: AOI, এক্স-রে, ICT, কার্যকরী, উচ্চ-ভোল্টেজ, প্রতিবন্ধকতা
সোল্ডার টাইপ: সীসা বা সীসা-মুক্ত (RoHS কমপ্লায়েন্ট)
সোল্ডার টাইপ: সীসা বা সীসা-মুক্ত (RoHS কমপ্লায়েন্ট)
পরিদর্শন মান: IPC-A-610 ক্লাস 2/ক্লাস 3
উৎপাদন স্কেল: 1 পিসি প্রোটোটাইপ থেকে 50000+ পিসি ভলিউম উত্পাদন
এনপিআই সমর্থন: DFM পর্যালোচনা, ইঞ্জিনিয়ারিং বৈধতা, পাইলট রান
উপাদান: FR4
বেধ: 1.6 মিমি
ন্যূনতম ট্রেস/স্পেস: 4মিল/4মিল
পরীক্ষামূলক: 100% বৈদ্যুতিক পরীক্ষা
আপনার তদন্ত সরাসরি আমাদের কাছে প্রেরণ করুন