metal core pcb design অনলাইন প্রস্তুতকারক

উপাদান: এফআর 4 (টিজি 130-টিজি 180)

বেধ: 0.45 মিমি -5 মিমি

উপাদান: এফআর 4 (টিজি 130-টিজি 180)

বেধ: 0.45 মিমি -5 মিমি

উপাদান: এফআর 4 (টিজি 130-টিজি 180)

বেধ: 0.4 মিমি-5 মিমি

উপাদান: এফআর 4 (টিজি 130-টিজি 180)

বেধ: 0.4 মিমি-5 মিমি

উপাদান: এফআর 4 (টিজি 130-টিজি 180)

বেধ: 0.4 মিমি-5 মিমি

উপাদান: এফআর 4 (টিজি 130-টিজি 180)

বেধ: 0.4 মিমি-5 মিমি

উপাদান: FR4

স্তর: 4 স্তর

উপাদান: FR4

তামা: 1 অজ

উপাদান: FR4

তামা: 4 আউন্স

তামা: 2oz

প্রশস্ত তাপমাত্রা: -40 ° C থেকে 105+° C

উপাদান: এফআর -4, এফআর 1, সিইএম -1, সিইএম -3, অ্যালুমিনিয়াম, সিরামিক, ধাতব-সমর্থিত ল্যামিনেট, ইত্যাদি।

বোর্ডের বেধ শেষ করুন: 0.2 মিমি -6.00 মিমি (8 মিলি -126 মিলিল)

উপাদান: এফআর -4, এফআর 1, সিইএম -1, সিইএম -3, অ্যালুমিনিয়াম, সিরামিক, ধাতব-সমর্থিত ল্যামিনেট, ইত্যাদি।

বোর্ডের বেধ শেষ করুন: 0.2 মিমি -6.00 মিমি (8 মিলি -126 মিলিল)

উপাদান: এফআর -4, এফআর 1, সিইএম -1, সিইএম -3, অ্যালুমিনিয়াম, সিরামিক, ধাতব-সমর্থিত ল্যামিনেট, ইত্যাদি।

বোর্ডের বেধ শেষ করুন: 0.2 মিমি -6.00 মিমি (8 মিলি -126 মিলিল)

উপাদান: এফআর -4, এফআর 1, সিইএম -1, সিইএম -3, অ্যালুমিনিয়াম, সিরামিক, ধাতব-সমর্থিত ল্যামিনেট, ইত্যাদি।

বোর্ডের বেধ শেষ করুন: 0.2 মিমি -6.00 মিমি (8 মিলি -126 মিলিল)

উপাদান: এফআর -4, এফআর 1, সিইএম -1, সিইএম -3, অ্যালুমিনিয়াম, সিরামিক, ধাতব-সমর্থিত ল্যামিনেট, ইত্যাদি।

বোর্ডের বেধ শেষ করুন: 0.2 মিমি -6.00 মিমি (8 মিলি -126 মিলিল)

পৃষ্ঠতল সমাপ্তি: HASL, ENIG, OSP, ইমারসন সিলভার

প্রকার: মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড সমাবেশ