box build electronics অনলাইন প্রস্তুতকারক

স্তর: 1-22 স্তর

উপাদান: সিইএম 1, সিইএম 3, এফআর -4, উচ্চ টিজি এফআর -4, অ্যালুমিনিয়াম বোর্ড

উপাদান: এফআর 4 (টিজি 130-টি 180), রজার্স, অ্যালুমিনিয়াম

বেধ: 1.6 মিমি/2 মিমি/4 মিমি

উপাদান: এফআর -4, এফআর 1, সিইএম -1, সিইএম -3, অ্যালুমিনিয়াম, সিরামিক, ধাতব-সমর্থিত ল্যামিনেট, ইত্যাদি।

বোর্ডের বেধ শেষ করুন: 0.2 মিমি -6.00 মিমি (8 মিলি -126 মিলিল)

উপাদান: FR4

বেধ: 1.6 মিমি +/- 0.1 মিমি

উপাদান: FR4

বেধ: 0.৪ মিমি-৩ মিমি

উপাদান: FR4

বেধ: 0.৪ মিমি-৩ মিমি

উপাদান: পি.আই

বেধ: 0.৪ মিমি-৩ মিমি

উপাদান: পি.আই

বেধ: 0.৪ মিমি-৩ মিমি

তামা: 1 অজ

উপাদান: FR4

পয়েন্ট: ইলেকট্রনিক প্রকল্পের জন্য PCBA

সর্বাধিক আকার: 600 মিমি * 1200 মিমি

পয়েন্ট: ইলেকট্রনিক প্রকল্পের জন্য PCBA

সর্বাধিক আকার: 600 মিমি * 1200 মিমি

উপাদান: এফআর 4 (টিজি 130-টিজি 180), রজার্স, অ্যালুমিনিয়াম, সিইএম

তামা: 0.5oz -10oz

বেস উপাদান: এফআর 4, রজার্স, গেটেক, হ্যালোজেন ফ্রি, লো ডি কে/লো ডিএফ

বিল্ড-আপ উপাদান: আরসিসি, এফআর 4

বেস উপাদান: এফআর 4, রজার্স, গেটেক, হ্যালোজেন ফ্রি, লো ডি কে/লো ডিএফ

বিল্ড-আপ উপাদান: আরসিসি, এফআর 4

উপাদান:: এফআর 4 (টিজি 130-টিজি 180)/রজার্স/অ্যালুমিনিয়াম

সোল্ডার মাস্ক:: সবুজ, নীল, কালো, লাল, সাদা, ম্যাট রঙ

উপাদান: FR4, রজার্স, ধাতু, অ্যালুমিনিয়াম, CEM

পুরুত্ব: 0.3 মিমি-2.5 মিমি