box build electronics অনলাইন প্রস্তুতকারক

সর্বাধিক আকার: 600 মিমি*1200 মিমি

কেবল: পিভিসি, এলএসজেডএইচ, অফনপ, অফনআর, হাইট্রেল

সহনশীলতা: ±0.1 মিমি

বিশেষ ক্ষমতা: সোনার আঙুলের প্রলেপ, খোসা ছাড়ানো, কার্বন কালি

পিসিবি আউটলাইন: বর্গক্ষেত্র, বৃত্ত, অনিয়মিত (জিগস সহ)

সারফেস ফিনিশ: ENIG

পিসিবি স্তর: 6 স্তর

প্রতিবন্ধকতা নিয়ন্ত্রণ: হ্যাঁ

উপাদান:: এফআর 4 (টিজি 130-টিজি 180)/রজার্স/অ্যালুমিনিয়াম

তামা:: 0.5oz -10oz

পুরুত্ব: 1.0 মিমি/1.6 মিমি/2 মিমি/4 মিমি

সর্বোচ্চ স্তর: 38L

উপাদান: এফআর 4 (টিজি 130-টিজি 180), রজার্স, অ্যালুমিনিয়াম, সিইএম

বেধ: 0.4 মিমি-5 মিমি

উপাদান: এফআর 4 (টিজি 130-টিজি 180), রজার্স, অ্যালুমিনিয়াম, সিইএম

বেধ: 0.4 মিমি-5 মিমি

পরিদর্শন স্ট্যান্ডার্ড: আইপিসি ক্লাস II/ আইপিসি ক্লাস III

পরিমাণ: প্রোটোটাইপ এবং ব্যাচ উৎপাদন সমর্থন

উপাদান: FR4 TG130 TG170 TG180

রঙ: লাল, সবুজ, কালো, বেগুনি, সাদা

উপাদান: এফআর -4, এফআর 1, সিইএম -1, সিইএম -3, অ্যালুমিনিয়াম, সিরামিক, ধাতব-সমর্থিত ল্যামিনেট, ইত্যাদি।

বোর্ডের বেধ শেষ করুন: 0.2 মিমি -6.00 মিমি (8 মিলি -126 মিলিল)

উপাদান: এফআর -4, এফআর 1, সিইএম -1, সিইএম -3, অ্যালুমিনিয়াম, সিরামিক, ধাতব-সমর্থিত ল্যামিনেট, ইত্যাদি।

বোর্ডের বেধ শেষ করুন: 0.2 মিমি -6.00 মিমি (8 মিলি -126 মিলিল)

উপাদান: এফআর 4 (টিজি 130-টি 180), রজার্স, অ্যালুমিনিয়াম

বেধ: 0.8 মিমি/1.6 মিমি/2 মিমি/4 মিমি

পণ্যের নাম: যোগাযোগ PCB সমাবেশ

ভাইয়াটাইপ: গর্ত মাধ্যমে, অন্ধ, সমাহিত

উপাদান: এফআর 4 (টিজি 130-টিজি 180), রজার্স, অ্যালুমিনিয়াম, সিইএম

বেধ: 0.4 মিমি-5 মিমি

উপাদান: এফআর 4 (টিজি 130-টিজি 180), রজার্স, অ্যালুমিনিয়াম, সিইএম

বেধ: 0.4 মিমি-5 মিমি