HDI মাল্টিলেয়ার পিসিবি অ্যাসেম্বলি ৩২ লেয়ার ব্লাইন্ড বারিড ভায়া চায়না ফ্যাক্টরি কাস্টম

এইচডিআই মাল্টিলেয়ার পিসিবি সমাবেশ ৩২ স্তর পর্যন্ত

আমাদের এইচডিআই মাল্টিলেয়ার পিসিবি সমাবেশ সেবা অন্ধ মাধ্যমে, buried মাধ্যমে এবং microvia প্রযুক্তি ব্যবহার করে 32 স্তর পর্যন্ত জটিল stack-ups সমর্থন করে। উচ্চ ঘনত্ব আন্তঃসংযোগ ক্ষমতা,সূক্ষ্ম লাইন প্রস্থ এবং নিয়ন্ত্রিত প্রতিবন্ধকতা উন্নত ইলেকট্রনিক্সের জন্য নির্ভরযোগ্য কর্মক্ষমতা প্রদান করে যা কম স্থানে আরও রাউটিং ঘনত্বের প্রয়োজন.

মূল বৈশিষ্ট্য

• ৩২ স্তর পর্যন্ত মাল্টিলেয়ার এইচডিআই স্ট্যাক আপ
• ব্লাইন্ড ভায়া, কবর ভায়া এবং মাইক্রোভিয়া লেজার ড্রিলিং
• 0.075 মিমি থেকে সূক্ষ্ম লাইন প্রস্থ এবং নিয়ন্ত্রিত প্রতিবন্ধকতা
• ENIG পৃষ্ঠতল সমাপ্তি সহ মাল্টি-স্তর FR4 উচ্চ TG বেস
• উচ্চ নির্ভরযোগ্যতার জন্য 100% AOI এবং এক্স-রে পরিদর্শন

সানটেক গ্রুপ একটিচুক্তিইএমএস ক্ষেত্রে সরবরাহকারীএফসিবি/এফপিসি সমাবেশ,কেবল সমাবেশ,এবং বক্স-বিল্ডসমন্বয়.

সানটেক ইলেকট্রনিক্স কোং লিমিটেড, চীনের হুনান প্রদেশে অবস্থিত প্রধান সুবিধা হিসাবে;

নতুন কারখানা হিসেবে কম্বোডিয়ার কান্দাল প্রদেশে অবস্থিত BLSuntek Electronics Co., Ltd।

আইএসও ৯০০১ অনুযায়ীঃ2015আইএসও ১৩৪৮৫:2016, আইএটিএফ ১৬৯৪৯ঃ২০১৬ এবং ইউএল ই ৪৭৬৩৭৭ সার্টিফিকেট,

আমরা বিশ্বজুড়ে ক্লায়েন্টদের প্রতিযোগিতামূলক মূল্যে যোগ্য পণ্য সরবরাহ করি।

কি ব্যাপার?সানটেকপ্রস্তাব করতে পারেন:

1.পিসিবি এবং এফপিসি খালি বোর্ড

2.পিসিবি এবং এফপিসি সমাবেশ

3.উপাদান ক্রয় এবং উপাদান কাস্টমাইজেশন

4.টানকি বক্স নির্মাণ সমাবেশের এক-স্টপ 

5.মিশ্র প্রযুক্তি মিশ্রণ সমাবেশ

6.ক্যাবল সমাবেশ এবং তারের শেল্ট

7.নিম্ন/মধ্যম/উচ্চ ভলিউম PCB সমাবেশ

8.এক্স-রে ইনসেপশন সহ BGA/QFN/DFN

9.আইসি প্রোগ্রামিং/এওআই/আইসিটি/ফাংশনাল টেস্ট

আমাদের সার্টিফিকেট ((ISO9001,ISO13485,ISO16949 এবং UL)