logo
বাড়ি > পণ্য > যোগাযোগ PCB সমাবেশ >
ব্যাকপ্লেন উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি এবং মাল্টি-লেয়ার বোর্ডগুলির জন্য সানটেক গ্রুপের কাস্টম কমিউনিকেশন পিসিবি অ্যাসেম্বলি

ব্যাকপ্লেন উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি এবং মাল্টি-লেয়ার বোর্ডগুলির জন্য সানটেক গ্রুপের কাস্টম কমিউনিকেশন পিসিবি অ্যাসেম্বলি

মাল্টি-লেয়ার কমিউনিকেশন পিসিবি অ্যাসেম্বলি

কাস্টম কমিউনিকেশন পিসিবি অ্যাসেম্বলি

উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি কমিউনিকেশন পিসিবি অ্যাসেম্বলি

Place of Origin:

China or Cambodia

পরিচিতিমুলক নাম:

Suntek Electronics Co., Ltd

সাক্ষ্যদান:

ISO9001 ISO13485 IATF16949 UL

Model Number:

2024-PCBA-130

যোগাযোগ করুন
একটি উদ্ধৃতি অনুরোধ করুন
পণ্যের বিবরণ
Layer:
4 Layers
Warranty:
1 year
Impedance control:
Yes
Surface Finish:
Lead Free HASL
LW/LS min.:
0.05mm
Material:
FR4
Copper:
1OZ
Thickness:
0.4mm-3mm
X-RAY inspection:
For BGA,OFN,QFP with bottom pads
silkscreen color:
white,black
পেমেন্ট ও শিপিংয়ের শর্তাবলী
Minimum Order Quantity
1pcs
মূল্য
Customized products
Packaging Details
By ESD bags and carton
Delivery Time
5-7days after all components kitted
Payment Terms
TT,Paypal
সম্পর্কিত পণ্য
যোগাযোগ করুন
0086-731-84874736
এখনই যোগাযোগ করুন
পণ্যের বিবরণ

ব্যাকপ্লেন উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি এবং মাল্টি-লেয়ার বোর্ডের জন্য কাস্টম কমিউনিকেশন পিসিবি অ্যাসেম্বলি সানটেক গ্রুপ

 

সানটেক কন্ট্রাক্ট ফ্যাক্টরি:

 

ডেভেলপমেন্ট জোন-চাংশা সিটিতে অবস্থিত, সানটেক ইএমএস-এর অন্যতম শীর্ষস্থানীয় সরবরাহকারী এবং 10 বছরেরও বেশি সময় ধরে পিসিবি অ্যাসেম্বলি এবং কেবল অ্যাসেম্বলি ক্ষেত্রে সহায়তা প্রদান করে আসছে। ISO 9001:2015, ISO13485, IATF16949 এবং UL সার্টিফাইড হওয়ার সাথে, আমরা সারা বিশ্বের ক্লায়েন্টদের প্রতিযোগিতামূলক মূল্যে যোগ্য পণ্য সরবরাহ করি।

 

ক্ষমতা ওভারভিউ:

 

পণ্যের নাম পিসিবি অ্যাসেম্বলি
পিসিবিএ টেস্ট এওআই, এক্স-রে, আইসিটি, ফাংশন টেস্ট
পিসিবি অ্যাসেম্বলি পদ্ধতি বিজিএ
ন্যূনতম ছিদ্রের সহনশীলতা ±0.05 মিমি
স্তর 2-10
পিসিবি পুরুত্ব 0.2-7.0 মিমি
সারফেস ফিনিশ এইচএএসএল, ইএনআইজি, ওএসপি, ইমারশন সিলভার, ইমারশন টিন
পিসিবি প্রক্রিয়া ইমারশন গোল্ড
পিসিবি গুণমান সিস্টেম আরওএইচএস
ন্যূনতম লাইন প্রস্থ/স্পেসিং 0.1 মিমি
সারফেস ফিনিশ ইএনআইজি

 

তথ্য ও যোগাযোগ প্রযুক্তির দ্রুত বিকাশের সাথে, স্মার্টফোন, ওয়্যারলেস রাউটার, বেস স্টেশন এবং অন্যান্য যোগাযোগ সরঞ্জামের মতো ইলেকট্রনিক ডিভাইস দৈনন্দিন জীবন এবং কাজের অবিচ্ছেদ্য অংশে পরিণত হয়েছে। এই ডিভাইসগুলিতে মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডগুলি উপাদান এবং সমন্বিত সার্কিটগুলির অ্যাসেম্বলির ভিত্তি হিসাবে কাজ করে, যা উচ্চ-গতির সংকেত এবং ডেটা সংক্রমণ করতে সক্ষম করে যা যোগাযোগকে সম্ভব করে তোলে।

 

যোগাযোগ ডিভাইসের পিসিবিগুলি কপার-ক্ল্যাড ল্যামিনেট বোর্ড থেকে খোদাই করা পরিবাহী তামার ট্রেস ব্যবহার করে সক্রিয় এবং প্যাসিভ উপাদানগুলির মধ্যে আন্তঃসংযোগের সুবিধা দেয়। এগুলি যান্ত্রিক সহায়তা এবং ডিভাইসের উদ্দিষ্ট কার্যকারিতা দ্বারা নির্দেশিত প্রয়োজনীয় বৈদ্যুতিক সংযোগ সরবরাহ করে। তবে সবচেয়ে গুরুত্বপূর্ণ বিষয় হল, যোগাযোগের অ্যাপ্লিকেশনগুলির জন্য ডিজাইন করা পিসিবিগুলিকে উপাদানগুলির মধ্যে নির্ভুলভাবে এবং নির্ভরযোগ্যভাবে সংকেত প্রেরণ করতে হবে, যা কোনো অগ্রহণযোগ্য ক্ষতি বা হস্তক্ষেপ ছাড়াই সম্পন্ন করতে হবে। এর জন্য উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি যোগাযোগ ইলেকট্রনিক্সের অনন্য চাহিদা মেটাতে বিশেষ উপকরণ এবং তৈরি প্রক্রিয়া প্রয়োজন।

 

যোগাযোগ হল পিসিবির সবচেয়ে গুরুত্বপূর্ণ ডাউনস্ট্রিম অ্যাপ্লিকেশন ক্ষেত্র। ওয়্যারলেস নেটওয়ার্ক, ট্রান্সমিশন নেটওয়ার্ক, ডেটা কমিউনিকেশন এবং ফিক্সড নেটওয়ার্ক ব্রডব্যান্ডের মতো বিভিন্ন ক্ষেত্রে পিসিবির বিস্তৃত অ্যাপ্লিকেশন রয়েছে এবং সাধারণত ব্যাকপ্লেন, উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি উচ্চ-গতির বোর্ড এবং মাল্টি-লেয়ার পিসিবি বোর্ডের মতো অতিরিক্ত মান যোগ করা হয়। উচ্চতর পণ্য। 5G হল পরবর্তী প্রজন্মের মোবাইল যোগাযোগ নেটওয়ার্ক, এবং ততক্ষণে প্রচুর অবকাঠামো নির্মাণের চাহিদা থাকবে, যা যোগাযোগ বোর্ডের চাহিদা ব্যাপকভাবে বাড়িয়ে দেবে বলে আশা করা হচ্ছে।এখানে টেলিযোগাযোগ শিল্পের সবচেয়ে সাধারণ অ্যাপ্লিকেশনগুলি রয়েছে যা পিসিবির কার্যকর ব্যবহার করে:ওয়্যারলেস যোগাযোগ ব্যবস্থা

মোবাইল ফোন টাওয়ার সিস্টেম

  • টেলিফোন সুইচিং সিস্টেম
  • পিবিএক্স সিস্টেম
  • শিল্প ওয়্যারলেস যোগাযোগ প্রযুক্তি
  • বাণিজ্যিক ফোনের প্রযুক্তি
  • ভিডিও কনফারেন্সিং প্রযুক্তি
  • ভয়েস ওভার ইন্টারনেট প্রোটোকল (ভিওআইপি)
  • সেল ট্রান্সমিশন এবং টাওয়ার ইলেকট্রনিক্স
  • হাই স্পিড সার্ভার এবং রাউটার
  • ইলেকট্রনিক ডেটা স্টোরেজ ডিভাইস
  • মোবাইল যোগাযোগ ব্যবস্থা
  • স্যাটেলাইট সিস্টেম এবং যোগাযোগ ডিভাইস
  • ভিডিও সহযোগিতা সিস্টেম
  • ভূমি তারযুক্ত যোগাযোগ ব্যবস্থা
  • বাণিজ্যিক ফোনের প্রযুক্তি
  • ডিজিটাল এবং অ্যানালগ সম্প্রচার ব্যবস্থা
  • ভয়েস ওভার ইন্টারনেট প্রোটোকল (ভিওআইপি)
  • সংকেত বুস্ট সিস্টেম (অনলাইন)
  • নিরাপত্তা প্রযুক্তি এবং তথ্য যোগাযোগ ব্যবস্থা
  • শিল্প পিসিবি চরম তাপমাত্রা সম্মুখীন হলে FR-4 এখনও কেন সাধারণত ব্যবহৃত হয়?
  • পলিইমাইড এবং সিরামিকের মতো বিশেষ সাবস্ট্রেটগুলি বৃহত্তর তাপমাত্রা পরিবর্তনের সাথে মানিয়ে নিলেও, FR-4 ল্যামিনেটগুলি 150°C+ পর্যন্ত ব্যবহারযোগ্য “উচ্চ Tg” সংস্করণ তৈরি করেছে, সেইসাথে কম খরচ এবং প্রস্তুতকারকের সাথে ভালো পরিচিতি রয়েছে। সুতরাং FR-4 এখনও অনেক শিল্প অ্যাপ্লিকেশনের জন্য একটি বিকল্প যা চরম তাপমাত্রায় পৌঁছায় না।

 

 

ব্যাকপ্লেন উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি এবং মাল্টি-লেয়ার বোর্ডগুলির জন্য সানটেক গ্রুপের কাস্টম কমিউনিকেশন পিসিবি অ্যাসেম্বলি 0

 

ব্যাকপ্লেন উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি এবং মাল্টি-লেয়ার বোর্ডগুলির জন্য সানটেক গ্রুপের কাস্টম কমিউনিকেশন পিসিবি অ্যাসেম্বলি 1

ব্যাকপ্লেন উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি এবং মাল্টি-লেয়ার বোর্ডগুলির জন্য সানটেক গ্রুপের কাস্টম কমিউনিকেশন পিসিবি অ্যাসেম্বলি 2ব্যাকপ্লেন উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি এবং মাল্টি-লেয়ার বোর্ডগুলির জন্য সানটেক গ্রুপের কাস্টম কমিউনিকেশন পিসিবি অ্যাসেম্বলি 3ব্যাকপ্লেন উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি এবং মাল্টি-লেয়ার বোর্ডগুলির জন্য সানটেক গ্রুপের কাস্টম কমিউনিকেশন পিসিবি অ্যাসেম্বলি 4ব্যাকপ্লেন উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি এবং মাল্টি-লেয়ার বোর্ডগুলির জন্য সানটেক গ্রুপের কাস্টম কমিউনিকেশন পিসিবি অ্যাসেম্বলি 5

ব্যাকপ্লেন উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি এবং মাল্টি-লেয়ার বোর্ডগুলির জন্য সানটেক গ্রুপের কাস্টম কমিউনিকেশন পিসিবি অ্যাসেম্বলি 6ব্যাকপ্লেন উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি এবং মাল্টি-লেয়ার বোর্ডগুলির জন্য সানটেক গ্রুপের কাস্টম কমিউনিকেশন পিসিবি অ্যাসেম্বলি 7ব্যাকপ্লেন উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি এবং মাল্টি-লেয়ার বোর্ডগুলির জন্য সানটেক গ্রুপের কাস্টম কমিউনিকেশন পিসিবি অ্যাসেম্বলি 8ব্যাকপ্লেন উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি এবং মাল্টি-লেয়ার বোর্ডগুলির জন্য সানটেক গ্রুপের কাস্টম কমিউনিকেশন পিসিবি অ্যাসেম্বলি 9

আপনার তদন্ত সরাসরি আমাদের কাছে প্রেরণ করুন

গোপনীয়তা নীতি চীন ভাল মানের ইএমএস পিসিবিএ সরবরাহকারী। কপিরাইট © 2024-2025 Suntek Electronics Co., Ltd. সমস্ত অধিকার সংরক্ষিত।