উপাদান: এফআর -4, এফআর 1, সিইএম -1, সিইএম -3, অ্যালুমিনিয়াম, সিরামিক, ধাতব-সমর্থিত ল্যামিনেট, ইত্যাদি।
বোর্ডের বেধ শেষ করুন: 0.2 মিমি -6.00 মিমি (8 মিলি -126 মিলিল)
বেস উপাদান: এফআর 4, রজার্স, গেটেক, হ্যালোজেন ফ্রি, লো ডি কে/লো ডিএফ
বিল্ড-আপ উপাদান: আরসিসি, এফআর 4
বেস উপাদান: এফআর 4, রজার্স, গেটেক, হ্যালোজেন ফ্রি, লো ডি কে/লো ডিএফ
বিল্ড-আপ উপাদান: আরসিসি, এফআর 4
বেস উপাদান: এফআর 4, রজার্স, গেটেক, হ্যালোজেন ফ্রি, লো ডি কে/লো ডিএফ
বিল্ড-আপ উপাদান: আরসিসি, এফআর 4
উপাদান: FR4 TG130 TG170 TG180
রঙ: লাল, সবুজ, কালো, বেগুনি, সাদা
মানদন্ড: আইপিসি ক্লাস 2 বা 3
লাইন প্রস্থ: > 4 মিলিল, সাধারণ
উপাদান: এফআর 4 (টিজি 130-টিজি 180)
বেধ: 0.4 মিমি-5 মিমি
উপাদান: এফআর 4 (টিজি 130-টিজি 180)
বেধ: 0.4 মিমি-5 মিমি
উপাদান: এফআর 4 (টিজি 130-টিজি 180)
বেধ: 0.4 মিমি-5 মিমি
উপাদান: এফআর 4 (টিজি 130-টিজি 180)
বেধ: 0.4 মিমি-5 মিমি
উপাদান: এফআর 4 (টিজি 130-টিজি 180)
বেধ: 0.4 মিমি-5 মিমি
বেস উপাদান: এফআর 4, রজার্স, গেটেক, হ্যালোজেন ফ্রি, লো ডি কে/লো ডিএফ
বিল্ড-আপ উপাদান: আরসিসি, এফআর 4
উপাদান: FR4
প্রশস্ত তাপমাত্রা: -40 ° C থেকে 105+° C
সর্বাধিক আকার: 600 মিমি * 1200 মিমি
পয়েন্ট: ইলেকট্রনিক প্রকল্পের জন্য PCBA
উপাদান: FR4
SMT: 0402 পিচ বিজিএ এক্স-রে
উপাদান: FR4
SMT: 0402 পিচ বিজিএ এক্স-রে
আপনার তদন্ত সরাসরি আমাদের কাছে প্রেরণ করুন