পিসিবিএ-এর বিস্তারিত প্রক্রিয়া প্রবাহ বিশ্লেষণ

PCBA-এর বিস্তারিত উৎপাদন প্রক্রিয়া প্রধানত নিম্নলিখিত পদক্ষেপগুলি অন্তর্ভুক্ত করে:

১,পিসিবি ডিজাইন এবং তৈরি

সার্কিট স্কিম্যাটিকস এবং পিসিবি লেআউট ডায়াগ্রাম আঁকার জন্য পেশাদার EDA সফ্টওয়্যার ব্যবহার করা, উপাদান স্থাপন, রুটিং নিয়ম এবং স্তর স্ট্যাকআপ নির্ধারণ করা।
রাসায়নিক এচিং, লেজার কাটিং এবং অন্যান্য প্রক্রিয়ার মাধ্যমে অন্তরক সাবস্ট্রেটের উপর পরিবাহী ট্রেস তৈরি করা। উপাদান মাউন্টিংয়ের জন্য ছিদ্র করা, তারপরে পিসিবি ত্রুটিমুক্ত তা নিশ্চিত করতে পরিষ্কার করা এবং পরিদর্শন করা।

DeepL.com (বিনামূল্যে সংস্করণ) দিয়ে অনুবাদ করা হয়েছে

২,উপাদান সংগ্রহ এবং পরিদর্শন

ডিজাইন ডকুমেন্ট (BOM) অনুযায়ী প্রতিরোধক, ক্যাপাসিটর, ইন্ডাক্টর, ডায়োড, ইন্টিগ্রেটেড সার্কিট এবং অন্যান্য উপাদান সংগ্রহ করুন।
আগমনের পর, ডিজাইন প্রয়োজনীয়তা মেনে চলছে কিনা তা নিশ্চিত করতে উপাদানগুলির ভিজ্যুয়াল পরিদর্শন, মাত্রিক পরিমাপ এবং বৈদ্যুতিক কর্মক্ষমতা পরীক্ষা করুন। উৎপাদন প্রক্রিয়ায় অ-অনুরূপ উপাদান ব্যবহার করা যাবে না।

৩,এসএমটি অ্যাসেম্বলি

সোল্ডার পেস্ট প্রিন্টিং: একটি স্টেনসিলের মাধ্যমে পিসিবি প্যাডে সমানভাবে মিশ্রিত সোল্ডার পেস্ট প্রয়োগ করুন। এই প্রক্রিয়ায় সঠিক সোল্ডার পেস্টের পুরুত্ব, কভারেজ এলাকা এবং স্থাপন প্রয়োজন, যাতে ব্রিজ তৈরি হওয়া বা অপর্যাপ্ত সোল্ডারের মতো সমস্যাগুলি প্রতিরোধ করা যায়।
উপাদান স্থাপন: প্রাক-প্রোগ্রাম করা স্থানাঙ্ক এবং অভিযোজন অনুযায়ী পিসিবির উপর উপাদানগুলিকে সঠিকভাবে স্থাপন করতে স্বয়ংক্রিয় প্লেসমেন্ট মেশিন ব্যবহার করুন। উচ্চ-গতির মেশিনগুলি ছোট আকারের উপাদানগুলি পরিচালনা করে, যখন ইউনিভার্সাল মেশিনগুলি অনিয়মিত আকারের বা উচ্চ-নির্ভুলতার উপাদানগুলি প্রক্রিয়া করে।
রিফ্লো সোল্ডারিং: একত্রিত পিসিবি একটি রিফ্লো ওভেনে প্রবেশ করে। চারটি পর্যায় - প্রিহিটিং, তাপমাত্রা স্থিতিশীলতা, রিফ্লো এবং কুলিং-এর মাধ্যমে, সোল্ডার পেস্ট গলে যায় এবং জমাট বাঁধে, উপাদান এবং পিসিবির মধ্যে বন্ধন তৈরি করে।
এওআই পরিদর্শন: স্বয়ংক্রিয় অপটিক্যাল পরিদর্শন সরঞ্জাম সোল্ডারের গুণমান পরীক্ষা করে, ঠান্ডা সোল্ডার জয়েন্ট, শর্ট সার্কিট, উপাদান ভুলভাবে সারিবদ্ধ হওয়া বা বিপরীতমুখীতা সনাক্ত করে। ত্রুটিগুলি অবিলম্বে সনাক্ত করা হয় এবং পুনরায় কাজ করা হয়।

৪,ডিপ উপাদান অ্যাসেম্বলি

এসএমটি ইনস্টলেশনের জন্য অনুপযুক্ত উপাদানগুলির জন্য (যেমন বড় ক্যাপাসিটর, সংযোগকারী, সকেট ইত্যাদি), ম্যানুয়াল বা স্বয়ংক্রিয় সন্নিবেশ উপাদান লিডগুলিকে পিসিবি থ্রু-হোলগুলিতে প্রবেশ করে করা হয়।
সন্নিবেশের পরে, উপাদানগুলি ওয়েভ সোল্ডারিং বা ম্যানুয়াল সোল্ডারিংয়ের মাধ্যমে সুরক্ষিত করা হয়। ওয়েভ সোল্ডারিংয়ের জন্য সোল্ডারিংয়ের গুণমান নিশ্চিত করতে ওয়েভের উচ্চতা, গতি এবং ফ্লক্স প্রয়োগের ভলিউমের সঠিক নিয়ন্ত্রণ প্রয়োজন।

৫,পরীক্ষা এবং ডিবাগিং

আইসিটি টেস্টিং: ওপেন সার্কিট, শর্ট সার্কিট এবং অস্বাভাবিক উপাদান প্যারামিটার সনাক্ত করতে স্বয়ংক্রিয় ইন-সার্কিট পরীক্ষক ব্যবহার করে পিসিবি সার্কিট সংযোগ যাচাই করে।
এফসিটি টেস্টিং: ডিজাইন স্পেসিফিকেশন মেনে চলছে কিনা তা নিশ্চিত করতে, সিগন্যাল ট্রান্সমিশন, ভোল্টেজ স্থিতিশীলতা এবং লজিক অপারেশনের মতো ফাংশন পরীক্ষা করে, বাস্তব-বিশ্বের ব্যবহারের পরিস্থিতি অনুকরণ করতে PCBA-কে পাওয়ার দেয়।
এজিং টেস্টিং: ব্যর্থতা সংঘটন পর্যবেক্ষণ এবং পণ্যের নির্ভরযোগ্যতা মূল্যায়ন করতে, ব্যবহারকারীর ব্যবহারের ধরণগুলি অনুকরণ করে PCBA-কে দীর্ঘ সময়ের জন্য পাওয়ার-অন পরীক্ষার অধীনে রাখে।

৬,পরিষ্কার এবং সুরক্ষা

পিসিবি এবং উপাদানগুলির ক্ষয় রোধ করতে সোল্ডারিং প্রক্রিয়া থেকে অবশিষ্ট ফ্লক্স এবং সোল্ডার ড্রোসের মতো দূষকগুলি সরান।
প্রয়োজন অনুযায়ী পরিবেশগত কারণগুলি থেকে পিসিবিকে রক্ষা করতে কনফর্মাল কোটিং (আর্দ্রতা-প্রমাণ, ধুলো-প্রমাণ, ক্ষয়-প্রমাণ) প্রয়োগ করুন বা পটিং করুন।

৭,চূড়ান্ত অ্যাসেম্বলি এবং প্যাকেজিং

সম্পূর্ণ ইলেকট্রনিক পণ্যগুলিতে এনক্লোজার, কাঠামোগত উপাদান, ডিসপ্লে এবং অন্যান্য যন্ত্রাংশ সহ পরীক্ষিত PCBA বোর্ডগুলি একত্রিত করুন।

অ্যান্টি-স্ট্যাটিক এবং শক-প্রতিরোধী উপকরণ ব্যবহার করে সমাপ্ত পণ্যগুলি প্যাক করুন, পণ্যের তথ্য এবং ব্যাচ নম্বর দিয়ে লেবেল করুন, তারপর চালান বা পরবর্তী প্রক্রিয়াকরণের জন্য প্রস্তুত করুন।

উপরের প্রক্রিয়াটি পণ্যের ধরন এবং উত্পাদন প্রয়োজনীয়তার উপর ভিত্তি করে সমন্বয় করা যেতে পারে। নির্দিষ্ট পণ্যগুলির জন্য কিছু পদক্ষেপ বাদ দেওয়া যেতে পারে বা বিশেষ প্রক্রিয়া যুক্ত করা যেতে পারে (যেমন, এক্স-রে পরিদর্শন, লেজার চিহ্নিতকরণ)।