পিসিবি সমাবেশে উন্নত প্রক্রিয়া

এপিসিবি সমাবেশে উন্নত প্রক্রিয়া

যেহেতু ইলেকট্রনিক পণ্যগুলি ক্ষুদ্রায়ন, উচ্চ কার্যকারিতা এবং উচ্চ নির্ভরযোগ্যতার দিকে বিকশিত হয়, পিসিবিএ প্রক্রিয়াগুলি ক্রমাগত উদ্ভাবন করছেঃ

• উচ্চ ঘনত্বের সংহতকরণ: সীমিত স্থানে আরও ফাংশন একীভূত করার জন্য, পিসিবিএ প্রক্রিয়াগুলি ক্রমাগত সীমানা প্রসারিত করে, উদাহরণস্বরূপ, ছোট উপাদান, আরও সুনির্দিষ্ট রাউটিং এবং মাল্টিলেয়ার পিসিবি প্রযুক্তি ব্যবহার করে।

• সূক্ষ্ম পিচ এবং অতি সূক্ষ্ম পিচ সমাবেশ: চিপ প্যাকেজের সীসা ব্যবধান হ্রাস পাওয়ায়, এটি সোল্ডার পেস্ট মুদ্রণের নির্ভুলতা, স্থানান্তর নির্ভুলতা এবং সোল্ডারিং প্রক্রিয়াগুলিতে উচ্চতর চাহিদা রাখে।

• প্রযুক্তির অভাব: বিজিএ এবং সিএসপি এর মতো ফ্লিপ-চিপ প্যাকেজগুলির জন্য, চিপ এবং পিসিবি এর মধ্যে ইপোক্সি রজন পূরণ করতে প্রায়শই আন্ডারফিল প্রযুক্তি ব্যবহার করা হয়, যা যান্ত্রিক শক্তি এবং তাপ অপচয় বাড়ায়।

• কনফর্মাল লেপ: আর্দ্র, ধুলোযুক্ত বা ক্ষয়কারী পরিবেশে কাজ করা পিসিবিএগুলির জন্য, আর্দ্রতা, ধুলো এবং ক্ষয় প্রতিরোধের জন্য একটি প্রতিরক্ষামূলক লেপ প্রায়শই প্রয়োগ করা হয়,পণ্যটির পরিবেশগত অভিযোজনযোগ্যতা উন্নত করা.

• স্বয়ংক্রিয় এবং বুদ্ধিমান উত্পাদন লাইন: আধুনিক পিসিবিএ উৎপাদন অত্যন্ত স্বয়ংক্রিয়, বোর্ড লোডিং, মুদ্রণ, স্থাপন, রিফ্লো সোল্ডারিং, আনলোডিং এবং পরিদর্শন থেকে শুরু করে সবকিছু মেশিনগুলি পরিচালনা করে।বিগ ডেটা বিশ্লেষণ এবং কৃত্রিম বুদ্ধিমত্তার সাথে মিলিত, উত্পাদন লাইন স্ব-অপ্টিমাইজেশন এবং ত্রুটি পূর্বাভাস অর্জন করতে পারে, উল্লেখযোগ্যভাবে উত্পাদন দক্ষতা এবং পণ্য ধারাবাহিকতা উন্নত।

যদি আপনার পণ্যের জন্য পেশাদার পিসিবিএ সমাধানের প্রয়োজন হয়, আরও জানতে আমাদের সাথে যোগাযোগ করুন।

আপনার সাথে ইলেকট্রনিক্স উৎপাদন এর অসীম সম্ভাবনার অন্বেষণ করার অপেক্ষায় রইলাম!