pcb manufacturing and assembly অনলাইন প্রস্তুতকারক

সংযোগকারী: অ্যান্ডারসন

মডেল নম্বর: 175 এ 600 ভি

কাস্টমাইজেশন বিকল্প: লোগো মুদ্রণ, রঙ, আকার, উপাদান

ফাংশন: বৈদ্যুতিন উপাদানগুলির জন্য ঘের

উপাদান: পিভিসি, সিলিকন রাবার, ইটিএফই, তাপ-সঙ্কুচিতযোগ্য টিউব.ইটিসি

সনদ: ইউএল, পিএসই, সিএসএ এবং সি।

প্রয়োগ: মোটরগাড়ি, শিল্প, ভোক্তা ইলেকট্রনিক্স

সমাবেশ: সংযোজক+টার্মিনাল+শেথার+তার+অন্যান্য সংযোগ প্লাগ

প্যাকেজিং বিবরণ: কেরটন, ইএসডি ব্যাগ

ডেলিভারি সময়: 1-2 সপ্তাহ

বেস উপাদান: এফআর 4, রজার্স, গেটেক, হ্যালোজেন ফ্রি, লো ডি কে/লো ডিএফ

বিল্ড-আপ উপাদান: আরসিসি, এফআর 4

বেধ: 4 এল

উপাদান: Fr4, pi

উপাদান: এফআর 4 (টিজি 130-টি 180), রজার্স, অ্যালুমিনিয়াম

বেধ: 0.8 মিমি-4 মিমি

উপাদানঃ: এফআর -4, অ্যালুমিনিয়াম, তামা, সোনার

তামা:: 0.5oz -10oz

মানদন্ড: আইপিসি ক্লাস 2 বা 3

স্তর: 4 স্তর

উপাদান: এফআর 4 (টিজি 130-টি 180), রজার্স, অ্যালুমিনিয়াম

বেধ: 0.3 মিমি-6 মিমি

উপাদান: এফআর 4 (টিজি 130-টি 180), রজার্স, অ্যালুমিনিয়াম

বেধ: 1.6 মিমি/2 মিমি/4 মিমি

উপাদান: এফআর -4, এফআর 1, সিইএম -1, সিইএম -3, অ্যালুমিনিয়াম, সিরামিক, ধাতব-সমর্থিত ল্যামিনেট, ইত্যাদি।

বোর্ডের বেধ শেষ করুন: 0.2 মিমি -6.00 মিমি (8 মিলি -126 মিলিল)

উপাদান: এফআর -4, এফআর 1, সিইএম -1, সিইএম -3, অ্যালুমিনিয়াম, সিরামিক, ধাতব-সমর্থিত ল্যামিনেট, ইত্যাদি।

বোর্ডের বেধ শেষ করুন: 0.2 মিমি -6.00 মিমি (8 মিলি -126 মিলিল)

উপাদান: এফআর -4, এফআর 1, সিইএম -1, সিইএম -3, অ্যালুমিনিয়াম, সিরামিক, ধাতব-সমর্থিত ল্যামিনেট, ইত্যাদি।

বোর্ডের বেধ শেষ করুন: 0.2 মিমি -6.00 মিমি (8 মিলি -126 মিলিল)

উপাদান: এফআর -4, এফআর 1, সিইএম -1, সিইএম -3, অ্যালুমিনিয়াম, সিরামিক, ধাতব-সমর্থিত ল্যামিনেট, ইত্যাদি।

বোর্ডের বেধ শেষ করুন: 0.2 মিমি -6.00 মিমি (8 মিলি -126 মিলিল)