pcb assembly box build অনলাইন প্রস্তুতকারক

উপাদান: FR4

বেধ: 0.4 মিমি -3.4 মিমি

উপরিভাগ: হাসল, এনিগ, ওএসপি, হার্ড প্লেটিং, নিমজ্জন টিন

উপাদান: পি.আই

বেস উপাদান: এফআর 4, রজার্স, গেটেক, হ্যালোজেন ফ্রি, লো ডি কে/লো ডিএফ

বিল্ড-আপ উপাদান: আরসিসি, এফআর 4

বেস উপাদান: এফআর 4, রজার্স, গেটেক, হ্যালোজেন ফ্রি, লো ডি কে/লো ডিএফ

বিল্ড-আপ উপাদান: আরসিসি, এফআর 4

বেস উপাদান: এফআর 4, রজার্স, গেটেক, হ্যালোজেন ফ্রি, লো ডি কে/লো ডিএফ

বিল্ড-আপ উপাদান: আরসিসি, এফআর 4

বোর্ডের ধরন: অনমনীয় পিসিবি, নমনীয় পিসিবি, মেটাল কোর পিসিবি, অনমনীয়-ফ্লেক্স পিসিবি

বোর্ড আকৃতি: আয়তক্ষেত্রাকার, বিজ্ঞপ্তি এবং কোনও বিজোড় আকার

উপাদান: এফআর 4, আল, পাই

বেধ: 1.6 মিমি

বোর্ডের ধরন: অনমনীয় পিসিবি, নমনীয় পিসিবি, মেটাল কোর পিসিবি, অনমনীয়-ফ্লেক্স পিসিবি

বোর্ড আকৃতি: আয়তক্ষেত্রাকার, বিজ্ঞপ্তি এবং কোনও বিজোড় আকার

উপাদান: এফআর -4, এফআর 1, সিইএম -1, সিইএম -3, অ্যালুমিনিয়াম, সিরামিক, ধাতব-সমর্থিত ল্যামিনেট, ইত্যাদি।

বোর্ডের বেধ শেষ করুন: 0.2 মিমি -6.00 মিমি (8 মিলি -126 মিলিল)

উপাদান: এফআর -4, এফআর 1, সিইএম -1, সিইএম -3, অ্যালুমিনিয়াম, সিরামিক, ধাতব-সমর্থিত ল্যামিনেট, ইত্যাদি।

বোর্ডের বেধ শেষ করুন: 0.2 মিমি -6.00 মিমি (8 মিলি -126 মিলিল)

স্তর: 2 এল

তামা: 2 ওজ

মানদন্ড: আইপিসি ক্লাস 2 বা 3

লাইন প্রস্থ: > 4 মিলিল, সাধারণ

স্তর: 1-38L

বোর্ড বেধ: 0.1-8.0 মিমি

উপাদান: এফআর -4, এফআর 1, সিইএম -1, সিইএম -3, অ্যালুমিনিয়াম, সিরামিক, ধাতব-সমর্থিত ল্যামিনেট, ইত্যাদি।

বোর্ডের বেধ শেষ করুন: 0.2 মিমি -6.00 মিমি (8 মিলি -126 মিলিল)

উপাদান: এফআর -4, এফআর 1, সিইএম -1, সিইএম -3, অ্যালুমিনিয়াম, সিরামিক, ধাতব-সমর্থিত ল্যামিনেট, ইত্যাদি।

বোর্ডের বেধ শেষ করুন: 0.2 মিমি -6.00 মিমি (8 মিলি -126 মিলিল)

উপাদান: এফআর -4, এফআর 1, সিইএম -1, সিইএম -3, অ্যালুমিনিয়াম, সিরামিক, ধাতব-সমর্থিত ল্যামিনেট, ইত্যাদি।

বোর্ডের বেধ শেষ করুন: 0.2 মিমি -6.00 মিমি (8 মিলি -126 মিলিল)