pcb manufacturing and assembly অনলাইন প্রস্তুতকারক

উপাদান: এফআর 4 (টিজি 130-টি 180), রজার্স, অ্যালুমিনিয়াম

বেধ: 0.8 মিমি-4 মিমি

বেস উপাদান: এফআর 4, রজার্স, গেটেক, হ্যালোজেন ফ্রি, লো ডি কে/লো ডিএফ

বিল্ড-আপ উপাদান: আরসিসি, এফআর 4

উপাদান: FR4, রজার্স, ধাতু, অ্যালুমিনিয়াম, CEM

পুরুত্ব: 0.4 মিমি-5 মিমি

অ্যাপ্লিকেশন: ইলেক্ট্রনিক্স ডিভাইস, যোগাযোগ

সোল্ডার মাস্ক: সবুজ

পণ্যের করুণা: ROHS

ন্যূনতম পিপি পুরুত্ব: 0.06 মিমি

উপাদান: FR4, রজার্স, ধাতু, অ্যালুমিনিয়াম, CEM

পুরুত্ব: 0.4 মিমি-5 মিমি

উপাদান: FR4, রজার্স, ধাতু, অ্যালুমিনিয়াম, CEM

পুরুত্ব: 0.4 মিমি-5 মিমি

উপাদান: এফআর 4, আল, পাই

বেধ: 1.6 মিমি

উপাদান: এফআর 4 (টিজি 130-টিজি 180), রজার্স, অ্যালুমিনিয়াম, সিইএম

তামা: 0.5oz -10oz

আবেদন: নতুন শক্তি, স্বয়ংচালিত, শিল্প, যোগাযোগ

কার্যকরী পরীক্ষা: হ্যাঁ

উপাদান: FR4, রজার্স, ধাতু, অ্যালুমিনিয়াম, CEM

পুরুত্ব: 0.4 মিমি-5 মিমি

উপাদান: এফআর 4 (টিজি 130-টিজি 180), রজার্স, অ্যালুমিনিয়াম, সিইএম

বেধ: 0.4 মিমি-5 মিমি

তামা: 1 অজ

প্রতিবন্ধকতা নিয়ন্ত্রণ: হ্যাঁ।

উপাদান: এফআর -4, এফআর 1, সিইএম -1, সিইএম -3, অ্যালুমিনিয়াম, সিরামিক, ধাতব-সমর্থিত ল্যামিনেট, ইত্যাদি।

বোর্ডের বেধ শেষ করুন: 0.2 মিমি -6.00 মিমি (8 মিলি -126 মিলিল)

উপাদান: FR4

তামা: 1 অজ

উপাদান: FR4

তামা: 0.5oz-5oz