pcb manufacturing and assembly Online Manufacturer

উপাদান: এফআর -4, এফআর 1, সিইএম -1, সিইএম -3, অ্যালুমিনিয়াম, সিরামিক, ধাতব-সমর্থিত ল্যামিনেট, ইত্যাদি।

বোর্ডের বেধ শেষ করুন: 0.2 মিমি -6.00 মিমি (8 মিলি -126 মিলিল)

উপাদান: এফআর -4, এফআর 1, সিইএম -1, সিইএম -3, অ্যালুমিনিয়াম, সিরামিক, ধাতব-সমর্থিত ল্যামিনেট, ইত্যাদি।

বোর্ডের বেধ শেষ করুন: 0.2 মিমি -6.00 মিমি (8 মিলি -126 মিলিল)

বেস উপাদান: এফআর 4, রজার্স, হ্যালোজেন মুক্ত

বুয়েড-আপ উপাদান: আরসিসি, এফআর 4

পিসিবি আউটলাইন: বর্গক্ষেত্র, বৃত্ত, অনিয়মিত (জিগস সহ)

সুফেস ফিনিস: এনিগ

সেবা: সম্পূর্ণ টার্নকী

আকৃতি সহনশীলতা: ± 0.13

বেস উপাদান: এফআর 4, রজার্স, গেটেক, হ্যালোজেন ফ্রি, লো ডি কে/লো ডিএফ

বিল্ড-আপ উপাদান: আরসিসি, এফআর 4

তামা: 4.৫ ওনস

প্রতিবন্ধকতা নিয়ন্ত্রণ: হ্যাঁ।

উপাদান: এফআর 4 (টিজি 130-টি 180), রজার্স, অ্যালুমিনিয়াম

বেধ: 0.8 মিমি/1.6 মিমি/2 মিমি/4 মিমি

উপাদান: FR4

তামা: 0.5oz -10oz

উপাদান: এফআর 4 (টিজি 130-টি 180), রজার্স, অ্যালুমিনিয়াম

বেধ: 1.6 মিমি/2 মিমি/4 মিমি

উপাদান: এফআর 4 (টিজি 130-টি 180), রজার্স, অ্যালুমিনিয়াম

বেধ: 0.3 মিমি-6 মিমি

উপাদান: এফআর 4 (টিজি 130-টি 180), রজার্স, অ্যালুমিনিয়াম

বেধ: 0.8 মিমি-4 মিমি

উপাদান: FR4

পৃষ্ঠতল সমাপ্তি: লিড ফ্রি HASL

উপাদান: এফআর -4, এফআর 1, সিইএম -1, সিইএম -3, অ্যালুমিনিয়াম, সিরামিক, ধাতব-সমর্থিত ল্যামিনেট, ইত্যাদি।

বোর্ডের বেধ শেষ করুন: 0.2 মিমি -6.00 মিমি (8 মিলি -126 মিলিল)

উপাদান: এফআর -4, এফআর 1, সিইএম -1, সিইএম -3, অ্যালুমিনিয়াম, সিরামিক, ধাতব-সমর্থিত ল্যামিনেট, ইত্যাদি।

বোর্ডের বেধ শেষ করুন: 0.2 মিমি -6.00 মিমি (8 মিলি -126 মিলিল)

উপাদান: এফআর -4, এফআর 1, সিইএম -1, সিইএম -3, অ্যালুমিনিয়াম, সিরামিক, ধাতব-সমর্থিত ল্যামিনেট, ইত্যাদি।

বোর্ডের বেধ শেষ করুন: 0.2 মিমি -6.00 মিমি (8 মিলি -126 মিলিল)