pcb assembly (160) অনলাইন প্রস্তুতকারক
উপাদান: এফআর 4 (টিজি 130-টিজি 180)
বেধ: 0.৪ মিমি-৩ মিমি
হোল মিনি: 0.1 মিমি
পিসিবি মানের সিস্টেম: রোহস
অ্যাপ্লিকেশন ক্ষেত্র: 5G যোগাযোগ
বোর্ডের বেধ: 0.2-6 মিমি
বোর্ডের বেধ: 0.2-6 মিমি
বাইরের প্যাকেজ: শক্ত কাগজ
ভাইয়াটাইপ: গর্ত মাধ্যমে, অন্ধ, সমাহিত
অ্যাপ্লিকেশন ক্ষেত্র: 5G যোগাযোগ
উপাদান: FR4
বেধ: 0.৪ মিমি-৩ মিমি
স্তর: 4L
উপাদান: FR4 TG170
স্তর: ডাবল সাইড, মাল্টিলেয়ার
উপাদান: এফআর 4 (টিজি 130-টিজি 180)
স্তর: 2 স্তর
উপাদান: FR4
উপাদান: FR4
বেধ: 0.৪ মিমি-৩ মিমি
উপাদান: FR4
বেধ: 1.0 মিমি
উপাদান: FR4
বেধ: 1.6 মিমি
উপাদান: FR4
এলডাব্লু/এলএস মিনিট: 0.05 মিমি
উপাদান: FR4
হোল মিনি।: 0.1 মিমি
উপাদান: এফআর 4 (টিজি 130-টিজি 180)
তামা: 0.5--5oz
আপনার তদন্ত সরাসরি আমাদের কাছে প্রেরণ করুন