pcb assembly অনলাইন প্রস্তুতকারক

মানদন্ড: আইপিসি ক্লাস 2 বা 3

স্তর: 4 স্তর

উপাদান:: এফআর 4 (টিজি 130-টিজি 180)/রজার্স/অ্যালুমিনিয়াম

তামা:: 0.5oz -10oz

উপাদান: FR4

তামা: 0.5oz -10oz

উপাদান: FR4

তামা: 1 অজ

সহনশীলতা: ±0.1 মিমি

পিসিবি লেয়ার: 1-48 স্তর

উপাদান: এফআর 4 (টিজি 130-টিজি 180)

বেধ: 0.4 মিমি-5 মিমি

উপাদান: এফআর 4 (টিজি 130-টিজি 180)/রজার্স/অ্যালুমিনিয়াম

বেধ: 1.0 মিমি/1.6 মিমি/2 মিমি/4 মিমি

উপাদান: FR4, রজার্স, ধাতু, অ্যালুমিনিয়াম, CEM

পুরুত্ব: 0.3 মিমি-2.5 মিমি

উপাদান: এফআর 4 (টিজি 130-টিজি 180), রজার্স, অ্যালুমিনিয়াম, সিইএম

বেধ: 0.4 মিমি-5 মিমি

স্তর: 4 স্তর

তামা: 1 অজ

উপাদান: FR4, রজার্স, ধাতু, অ্যালুমিনিয়াম, CEM

পুরুত্ব: 0.3 মিমি-2.5 মিমি

বেস উপাদান: এফআর 4, রজার্স, হ্যালোজেন মুক্ত

বুয়েড-আপ উপাদান: আরসিসি, এফআর 4

সেবা: সম্পূর্ণ টার্নকী

আকৃতি সহনশীলতা: ± 0.13

উপাদান: এফআর -4, এফআর 1, সিইএম -1, সিইএম -3, অ্যালুমিনিয়াম, সিরামিক, ধাতব-সমর্থিত ল্যামিনেট, ইত্যাদি।

বোর্ডের বেধ শেষ করুন: 0.2 মিমি -6.00 মিমি (8 মিলি -126 মিলিল)

উপাদান: এফআর -4, এফআর 1, সিইএম -1, সিইএম -3, অ্যালুমিনিয়াম, সিরামিক, ধাতব-সমর্থিত ল্যামিনেট, ইত্যাদি।

বোর্ডের বেধ শেষ করুন: 0.2 মিমি -6.00 মিমি (8 মিলি -126 মিলিল)

উপাদান: এফআর -4, এফআর 1, সিইএম -1, সিইএম -3, অ্যালুমিনিয়াম, সিরামিক, ধাতব-সমর্থিত ল্যামিনেট, ইত্যাদি।

বোর্ডের বেধ শেষ করুন: 0.2 মিমি -6.00 মিমি (8 মিলি -126 মিলিল)