pcb assembly box build অনলাইন প্রস্তুতকারক

উপাদান: এফআর -4, এফআর 1, সিইএম -1, সিইএম -3, অ্যালুমিনিয়াম, সিরামিক, ধাতব-সমর্থিত ল্যামিনেট, ইত্যাদি।

বোর্ডের বেধ শেষ করুন: 0.2 মিমি -6.00 মিমি (8 মিলি -126 মিলিল)

উপাদান: এফআর -4, এফআর 1, সিইএম -1, সিইএম -3, অ্যালুমিনিয়াম, সিরামিক, ধাতব-সমর্থিত ল্যামিনেট, ইত্যাদি।

বোর্ডের বেধ শেষ করুন: 0.2 মিমি -6.00 মিমি (8 মিলি -126 মিলিল)

রেশম: সাদা

পরিদর্শন স্ট্যান্ডার্ড: আইপিসি ক্লাস II/ আইপিসি ক্লাস III

পৃষ্ঠতল সমাপ্তি: HASL, ENIG, OSP, ইমারসন সিলভার

প্রকার: মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড সমাবেশ

উপাদান: এফআর -4, এফআর 1, সিইএম -1, সিইএম -3, অ্যালুমিনিয়াম, সিরামিক, ধাতব-সমর্থিত ল্যামিনেট, ইত্যাদি।

বোর্ডের বেধ শেষ করুন: 0.2 মিমি -6.00 মিমি (8 মিলি -126 মিলিল)

উপাদান: এফআর -4, এফআর 1, সিইএম -1, সিইএম -3, অ্যালুমিনিয়াম, সিরামিক, ধাতব-সমর্থিত ল্যামিনেট, ইত্যাদি।

বোর্ডের বেধ শেষ করুন: 0.2 মিমি -6.00 মিমি (8 মিলি -126 মিলিল)

পৃষ্ঠ সমাপ্তি: হাসল, এনিগ, ওএসপি, নিমজ্জন রৌপ্য

প্রকার: মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড সমাবেশ

পৃষ্ঠ সমাপ্তি: হাসল, এনিগ, ওএসপি, নিমজ্জন রৌপ্য

প্রকার: মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড সমাবেশ

মানের মান: আইপিসি ক্লাস 2 বা 3

স্তরগুলি: 4 স্তর

উপাদান: এফআর 4 (টিজি 130-টিজি 180), রজার্স, অ্যালুমিনিয়াম, সিইএম

বেধ: 0.4-5 মিমি

পৃষ্ঠতল সমাপ্তি: HASL, ENIG, OSP, ইমারসন সিলভার

প্রকার: মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড সমাবেশ

উপাদান: এফআর -4, এফআর 1, সিইএম -1, সিইএম -3, অ্যালুমিনিয়াম, সিরামিক, ধাতব-সমর্থিত ল্যামিনেট, ইত্যাদি।

বোর্ডের বেধ শেষ করুন: 0.2 মিমি -6.00 মিমি (8 মিলি -126 মিলিল)

উৎপত্তি স্থল: চীন

বেস উপাদান: FR4+PI, PI/Custom

ন্যূনতম গর্ত আকার: 0.2 মিমি

স্তর: 2-20 স্তর

উপাদান: এফআর-4

ক্যাটাগরি: নিরাপত্তা PCB

সারফেস ফিনিশ: এনিগ, হাসল, ওএসপি, নিমজ্জন রৌপ্য, নিমজ্জন টিন,

বেস: পিআর 4, হ্যালোজেন ফ্রি, হাই টিজি, সিইএম 3, পিটিএফই, অ্যালুমিনিয়াম বিটি, রজার্স