metal core pcb design অনলাইন প্রস্তুতকারক

তামা: 2oz

প্রশস্ত তাপমাত্রা: -40 ° C থেকে 105+° C

উপাদান: এফআর -4, এফআর 1, সিইএম -1, সিইএম -3, অ্যালুমিনিয়াম, সিরামিক, ধাতব-সমর্থিত ল্যামিনেট, ইত্যাদি।

বোর্ডের বেধ শেষ করুন: 0.2 মিমি -6.00 মিমি (8 মিলি -126 মিলিল)

উপাদান: এফআর -4, এফআর 1, সিইএম -1, সিইএম -3, অ্যালুমিনিয়াম, সিরামিক, ধাতব-সমর্থিত ল্যামিনেট, ইত্যাদি।

বোর্ডের বেধ শেষ করুন: 0.2 মিমি -6.00 মিমি (8 মিলি -126 মিলিল)

উপাদান: এফআর -4, এফআর 1, সিইএম -1, সিইএম -3, অ্যালুমিনিয়াম, সিরামিক, ধাতব-সমর্থিত ল্যামিনেট, ইত্যাদি।

বোর্ডের বেধ শেষ করুন: 0.2 মিমি -6.00 মিমি (8 মিলি -126 মিলিল)

উপাদান: এফআর -4, এফআর 1, সিইএম -1, সিইএম -3, অ্যালুমিনিয়াম, সিরামিক, ধাতব-সমর্থিত ল্যামিনেট, ইত্যাদি।

বোর্ডের বেধ শেষ করুন: 0.2 মিমি -6.00 মিমি (8 মিলি -126 মিলিল)

পৃষ্ঠতল সমাপ্তি: HASL, ENIG, OSP, ইমারসন সিলভার

প্রকার: মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড সমাবেশ

উপাদান: এফআর -4, এফআর 1, সিইএম -1, সিইএম -3, অ্যালুমিনিয়াম, সিরামিক, ধাতব-সমর্থিত ল্যামিনেট, ইত্যাদি।

বোর্ডের বেধ শেষ করুন: 0.2 মিমি -6.00 মিমি (8 মিলি -126 মিলিল)

উপাদান: FR4

বেধ: 1.6 মিমি

ন্যূনতম ট্রেস/স্পেস: 4মিল/4মিল

পরীক্ষামূলক: 100% বৈদ্যুতিক পরীক্ষা

সর্বনিম্ন ট্রেস/স্পেস: 4 মিলি/4 মিলি

পরীক্ষা: 100% বৈদ্যুতিক পরীক্ষা

সর্বনিম্ন ট্রেস/স্পেস: 4 মিলি/4 মিলি

পরীক্ষা: 100% বৈদ্যুতিক পরীক্ষা

সর্বাধিক আকার: 600 মিমি*1200 মিমি

কেবল: পিভিসি, এলএসজেডএইচ, অফনপ, অফনআর, হাইট্রেল

সর্বাধিক আকার: 600 মিমি*1200 মিমি

কেবল: পিভিসি, এলএসজেডএইচ, অফনপ, অফনআর, হাইট্রেল

বোর্ডের ধরন: অনমনীয় পিসিবি, নমনীয় পিসিবি, মেটাল কোর পিসিবি, অনমনীয়-ফ্লেক্স পিসিবি

বোর্ড আকৃতি: আয়তক্ষেত্রাকার, বিজ্ঞপ্তি এবং কোনও বিজোড় আকার

বোর্ডের ধরন: অনমনীয় পিসিবি, নমনীয় পিসিবি, মেটাল কোর পিসিবি, অনমনীয়-ফ্লেক্স পিসিবি

বোর্ড আকৃতি: আয়তক্ষেত্রাকার, বিজ্ঞপ্তি এবং কোনও বিজোড় আকার

উপাদানঃ: এফআর -4, অ্যালুমিনিয়াম, তামা, সোনার

তামা:: 0.5oz -10oz