electronic pcb board assembly (643) অনলাইন প্রস্তুতকারক
উপাদান: এফআর 4 (টিজি 130-টিজি 180), রজার্স, অ্যালুমিনিয়াম, সিইএম
বেধ: 0.4 মিমি-5 মিমি
বেস উপাদান: এফআর 4, রজার্স, গেটেক, হ্যালোজেন ফ্রি, লো ডি কে/লো ডিএফ
বিল্ড-আপ উপাদান: আরসিসি, এফআর 4
বেস উপাদান: এফআর 4, রজার্স, গেটেক, হ্যালোজেন ফ্রি, লো ডি কে/লো ডিএফ
বিল্ড-আপ উপাদান: আরসিসি, এফআর 4
উপাদান: FR4
তামা: 0.5oz -10oz
উপাদান: FR4
বেধ: 0.4 মিমি -3.4 মিমি
উপাদান: FR4, রজার্স, ধাতু, অ্যালুমিনিয়াম, CEM
পুরুত্ব: 0.3 মিমি-2.5 মিমি
বেস উপাদান: এফআর 4, রজার্স, গেটেক, হ্যালোজেন ফ্রি, লো ডি কে/লো ডিএফ
বিল্ড-আপ উপাদান: আরসিসি, এফআর 4
উপাদান: এফআর 4 (টিজি 130-টি 180), রজার্স, অ্যালুমিনিয়াম
বেধ: 1.6 মিমি
মানদন্ড: আইপিসি ক্লাস 2 বা 3
লাইন প্রস্থ: > 4 মিলিল, সাধারণ
মানদন্ড: আইপিসি ক্লাস 2 বা 3
লাইন প্রস্থ: > 4 মিলিল, সাধারণ
উপাদান: এফআর 4 (টিজি 130-টি 180), রজার্স, অ্যালুমিনিয়াম
বেধ: 0.8 মিমি/1.6 মিমি/2 মিমি/4 মিমি
মানদন্ড: আইপিসি ক্লাস 2 বা 3
লাইন প্রস্থ: > 4 মিলিল, সাধারণ
সার্টিফিকেশন: UL, RoHS
মাপ সর্বোচ্চ: 1200*400 মিমি
পরিদর্শন মান: আইপিসি ক্লাস II/ আইপিসি ক্লাস III
Qty: সমর্থন প্রোটোটাইপ এবং ব্যাচ উত্পাদন
ন্যূনতম ট্রেস/স্পেস: 4মিল/4মিল
পরীক্ষামূলক: 100% বৈদ্যুতিক পরীক্ষা
পরিদর্শন স্ট্যান্ডার্ড: আইপিসি ক্লাস II/ আইপিসি ক্লাস III
পরিমাণ: প্রোটোটাইপ এবং ব্যাচ উৎপাদন সমর্থন
আপনার তদন্ত সরাসরি আমাদের কাছে প্রেরণ করুন