electronic pcb board assembly অনলাইন প্রস্তুতকারক

পৃষ্ঠতল সমাপ্তি: HASL

বেধ: 1.0 মিমি

উপাদান: FR4

তামা: 2oz

স্তর: 1-22 স্তর

উপকরণ: সিইএম 1, সিইএম 3, এফআর -4, উচ্চ টিজি এফআর -4, অ্যালুমিনিয়াম বোর্ড

বোর্ডের বেধ: 0.2-6 মিমি

বাইরের প্যাকেজ: শক্ত কাগজ

উপাদান: এফআর 4 (টিজি 130-টিজি 180), রজার্স, অ্যালুমিনিয়াম, সিইএম

বেধ: 0.4-5 মিমি

উপাদান: পিআই, এফআর 4

তামা: 0.5--5oz

উপাদান: FR4

তামা: 35um

উপাদান: এফআর 4, আল, পাই

বেধ: 1.6 মিমি

উপাদান: এফআর -4, এফআর 1, সিইএম -1, সিইএম -3, অ্যালুমিনিয়াম, সিরামিক, ধাতব-সমর্থিত ল্যামিনেট, ইত্যাদি।

বোর্ডের বেধ শেষ করুন: 0.2 মিমি -6.00 মিমি (8 মিলি -126 মিলিল)

উপাদান: এফআর 4 (টিজি 130-টিজি 180)

হোল মিনি।: 0.1 মিমি

পিসিবি আউটলাইন: বর্গক্ষেত্র, বৃত্ত, অনিয়মিত (জিগস সহ)

সুফেস ফিনিস: এনিগ

উপাদান: এফআর -4, এফআর 1, সিইএম -1, সিইএম -3, অ্যালুমিনিয়াম, সিরামিক, ধাতব-সমর্থিত ল্যামিনেট, ইত্যাদি।

বোর্ডের বেধ শেষ করুন: 0.2 মিমি -6.00 মিমি (8 মিলি -126 মিলিল)

উপাদান: এফআর 4 (টিজি 130-টিজি 180), রজার্স, অ্যালুমিনিয়াম, সিইএম

বেধ: 3 মিমি

উপাদান: এফআর -4, এফআর 1, সিইএম -1, সিইএম -3, অ্যালুমিনিয়াম, সিরামিক, ধাতব-সমর্থিত ল্যামিনেট, ইত্যাদি।

বোর্ডের বেধ শেষ করুন: 0.2 মিমি -6.00 মিমি (8 মিলি -126 মিলিল)

উপাদান: এফআর -4, এফআর 1, সিইএম -1, সিইএম -3, অ্যালুমিনিয়াম, সিরামিক, ধাতব-সমর্থিত ল্যামিনেট, ইত্যাদি।

বোর্ডের বেধ শেষ করুন: 0.2 মিমি -6.00 মিমি (8 মিলি -126 মিলিল)

উপাদান: এফআর -4, এফআর 1, সিইএম -1, সিইএম -3, অ্যালুমিনিয়াম, সিরামিক, ধাতব-সমর্থিত ল্যামিনেট, ইত্যাদি।

বোর্ডের বেধ শেষ করুন: 0.2 মিমি -6.00 মিমি (8 মিলি -126 মিলিল)