auto pcb অনলাইন প্রস্তুতকারক

উপাদান: FR4

এলডাব্লু/এলএস মিনিট: 0.05 মিমি

উপাদান: FR4

তামা: 3oz

উপাদান: FR4

স্তর: 8 স্তর

উপাদান: FR4

স্তর: 8 স্তর

উপাদান: FR4

এলডাব্লু/এলএস মিনিট: 0.05 মিমি

উপাদান: FR4

তামা: 2oz

উপাদান: FR4

স্তর: 4 স্তর

উপাদান: FR4

উপরিভাগ: লিড ফ্রি HASL

উপাদান: এফআর -4, এফআর 1, সিইএম -1, সিইএম -3, অ্যালুমিনিয়াম, সিরামিক, ধাতব-সমর্থিত ল্যামিনেট, ইত্যাদি।

বোর্ডের বেধ শেষ করুন: 0.2 মিমি -6.00 মিমি (8 মিলি -126 মিলিল)

উপাদান: FR4

তামা: 1 অজ

উপাদান: এফআর -4, এফআর 1, সিইএম -1, সিইএম -3, অ্যালুমিনিয়াম, সিরামিক, ধাতব-সমর্থিত ল্যামিনেট, ইত্যাদি।

বোর্ডের বেধ শেষ করুন: 0.2 মিমি -6.00 মিমি (8 মিলি -126 মিলিল)

উপাদান: এফআর -4, এফআর 1, সিইএম -1, সিইএম -3, অ্যালুমিনিয়াম, সিরামিক, ধাতব-সমর্থিত ল্যামিনেট, ইত্যাদি।

বোর্ডের বেধ শেষ করুন: 0.2 মিমি -6.00 মিমি (8 মিলি -126 মিলিল)

উপাদান: এফআর -4, এফআর 1, সিইএম -1, সিইএম -3, অ্যালুমিনিয়াম, সিরামিক, ধাতব-সমর্থিত ল্যামিনেট, ইত্যাদি।

বোর্ডের বেধ শেষ করুন: 0.2 মিমি -6.00 মিমি (8 মিলি -126 মিলিল)

উপাদান: এফআর -4, এফআর 1, সিইএম -1, সিইএম -3, অ্যালুমিনিয়াম, সিরামিক, ধাতব-সমর্থিত ল্যামিনেট, ইত্যাদি।

বোর্ডের বেধ শেষ করুন: 0.2 মিমি -6.00 মিমি (8 মিলি -126 মিলিল)

উপাদান: এফআর -4, এফআর 1, সিইএম -1, সিইএম -3, অ্যালুমিনিয়াম, সিরামিক, ধাতব-সমর্থিত ল্যামিনেট, ইত্যাদি।

বোর্ডের বেধ শেষ করুন: 0.2 মিমি -6.00 মিমি (8 মিলি -126 মিলিল)

উপাদান: এফআর -4, এফআর 1, সিইএম -1, সিইএম -3, অ্যালুমিনিয়াম, সিরামিক, ধাতব-সমর্থিত ল্যামিনেট, ইত্যাদি।

বোর্ডের বেধ শেষ করুন: 0.2 মিমি -6.00 মিমি (8 মিলি -126 মিলিল)