advanced pcb manufacturing অনলাইন প্রস্তুতকারক

উপাদান: এফআর -4, এফআর 1, সিইএম -1, সিইএম -3, অ্যালুমিনিয়াম, সিরামিক, ধাতব-সমর্থিত ল্যামিনেট, ইত্যাদি।

বোর্ডের বেধ শেষ করুন: 0.2 মিমি -6.00 মিমি (8 মিলি -126 মিলিল)

উপাদান: এফআর -4, এফআর 1, সিইএম -1, সিইএম -3, অ্যালুমিনিয়াম, সিরামিক, ধাতব-সমর্থিত ল্যামিনেট, ইত্যাদি।

বোর্ডের বেধ শেষ করুন: 0.2 মিমি -6.00 মিমি (8 মিলি -126 মিলিল)

উপাদান: এফআর -4, এফআর 1, সিইএম -1, সিইএম -3, অ্যালুমিনিয়াম, সিরামিক, ধাতব-সমর্থিত ল্যামিনেট, ইত্যাদি।

বোর্ডের বেধ শেষ করুন: 0.2 মিমি -6.00 মিমি (8 মিলি -126 মিলিল)

উপাদান: এফআর -4, এফআর 1, সিইএম -1, সিইএম -3, অ্যালুমিনিয়াম, সিরামিক, ধাতব-সমর্থিত ল্যামিনেট, ইত্যাদি।

বোর্ডের বেধ শেষ করুন: 0.2 মিমি -6.00 মিমি (8 মিলি -126 মিলিল)

মানদন্ড: আইপিসি ক্লাস 2 বা 3

লাইন প্রস্থ: > 4 মিলিল, সাধারণ

উপাদান: এফআর 4 (টিজি 130-টিজি 180)

বেধ: 0.৪ মিমি-৩ মিমি

তামা: 4.৫ ওনস

প্রতিবন্ধকতা নিয়ন্ত্রণ: হ্যাঁ।

উপাদান: পি.আই

বেধ: 0.৪ মিমি-৩ মিমি

উপাদান: FR4

তামা: 2oz

উপাদান: FR4

তামা: 0.5oz -10oz

উপাদান: FR4

তামা: 35um

উপাদান: FR4

তামা: 0.5oz -10oz

পৃষ্ঠতল সমাপ্তি: HASL

বেধ: 1.0 মিমি

উপাদান: Fr4

তামা: 0.5oz -10oz

প্রয়োগ: নতুন শক্তি, স্বয়ংচালিত, শিল্প, যোগাযোগ

কার্যকরী পরীক্ষা: হ্যাঁ।

প্রয়োগ: নতুন শক্তি, স্বয়ংচালিত, শিল্প, যোগাযোগ

কার্যকরী পরীক্ষা: হ্যাঁ।