advanced pcb manufacturing অনলাইন প্রস্তুতকারক

উপাদান: এফআর 4 (টিজি 130-টি 180), রজার্স, অ্যালুমিনিয়াম

বেধ: 1.6 মিমি

উপাদান: FR4

তামা: 0.5oz -10oz

সর্বনিম্ন লাইনের প্রস্থ: 3 মিলি

আবেদন: পাওয়ার সুরক্ষা

উপাদান: এফআর 4 (টিজি 130-টিজি 180), রজার্স, অ্যালুমিনিয়াম, সিইএম

তামা: 0.5oz -10oz

উপাদান: FR4, রজার্স, ধাতু, অ্যালুমিনিয়াম, CEM

পুরুত্ব: 0.4 মিমি-5 মিমি

আইটেম: বৈদ্যুতিন প্রকল্পের জন্য পিসিবিএ

সর্বাধিক আকার: 600 মিমি*1200 মিমি

সর্বাধিক আকার: 600 মিমি*1200 মিমি

কেবল: পিভিসি, এলএসজেডএইচ, অফনপ, অফনআর, হাইট্রেল

পণ্যের নাম: যোগাযোগ PCB সমাবেশ

ভাইয়াটাইপ: গর্ত মাধ্যমে, অন্ধ, সমাহিত

উপাদান: FR4

তামার বেধ: 0.5 ~ 10oz

উপাদান:: এফআর 4 (টিজি 130-টিজি 180)/রজার্স/অ্যালুমিনিয়াম

তামা:: 0.5oz-20oz

উপাদান:: এফআর 4 (টিজি 130-টিজি 180)/রজার্স/অ্যালুমিনিয়াম

তামা:: 0.5oz -10oz

উপাদান: এফআর -4, এফআর 1, সিইএম -1, সিইএম -3, অ্যালুমিনিয়াম, সিরামিক, ধাতব-সমর্থিত ল্যামিনেট, ইত্যাদি।

বোর্ডের বেধ শেষ করুন: 0.2 মিমি -6.00 মিমি (8 মিলি -126 মিলিল)

উপাদান: এফআর -4, এফআর 1, সিইএম -1, সিইএম -3, অ্যালুমিনিয়াম, সিরামিক, ধাতব-সমর্থিত ল্যামিনেট, ইত্যাদি।

বোর্ডের বেধ শেষ করুন: 0.2 মিমি -6.00 মিমি (8 মিলি -126 মিলিল)

উপাদান: এফআর -4, এফআর 1, সিইএম -1, সিইএম -3, অ্যালুমিনিয়াম, সিরামিক, ধাতব-সমর্থিত ল্যামিনেট, ইত্যাদি।

বোর্ডের বেধ শেষ করুন: 0.2 মিমি -6.00 মিমি (8 মিলি -126 মিলিল)

উপাদান: এফআর -4, এফআর 1, সিইএম -1, সিইএম -3, অ্যালুমিনিয়াম, সিরামিক, ধাতব-সমর্থিত ল্যামিনেট, ইত্যাদি।

বোর্ডের বেধ শেষ করুন: 0.2 মিমি -6.00 মিমি (8 মিলি -126 মিলিল)

উপরিভাগ: হাসল, এনিগ, ওএসপি, হার্ড প্লেটিং, নিমজ্জন টিন

কার্যকারিতা: উচ্চ