pcb turnkey অনলাইন প্রস্তুতকারক

বেস উপাদান: এফআর 4, রজার্স, গেটেক, হ্যালোজেন ফ্রি, লো ডি কে/লো ডিএফ

বিল্ড-আপ উপাদান: আরসিসি, এফআর 4

উপাদান: এফআর 4 (টিজি 130-টি 180), রজার্স, অ্যালুমিনিয়াম

বেধ: 0.8 মিমি/1.6 মিমি/2 মিমি/4 মিমি

উপাদান: এফআর 4 (টিজি 130-টি 180), রজার্স, অ্যালুমিনিয়াম

বেধ: 0.8 মিমি-4 মিমি

উপাদান: FR4

বেধ: 0.4 মিমি -3.4 মিমি

বেস উপাদান: এফআর 4, রজার্স, গেটেক, হ্যালোজেন ফ্রি, লো ডি কে/লো ডিএফ

বিল্ড-আপ উপাদান: আরসিসি, এফআর 4

উপাদান: এফআর 4 (টিজি 130-টিজি 180), আলু।, ম্যাটেল, রজার্স

বেধ: 1.6 মিমি/2 মিমি/4 মিমি

উপাদান:: এফআর 4 (টিজি 130-টিজি 180)/রজার্স/অ্যালুমিনিয়াম

তামা:: 0.5oz -10oz

উপাদান: FR4

তামা: 0.5oz -10oz

Material: FR4(Tg130-Tg180),Alu.,Matel,Rogers

বেধ: 1.6 মিমি/2 মিমি/4 মিমি

উপাদান: রজার্স

বেধ: 1.6 মিমি

উপাদান: এফআর 4, রজার্স, ধাতু, অ্যালুমিনিয়াম

বেধ: 1.6 মিমি

সর্বাধিক আকার: 600 মিমি*1200 মিমি

কেবল: পিভিসি, এলএসজেডএইচ, অফনপ, অফনআর, হাইট্রেল

আইটেম: বৈদ্যুতিন প্রকল্পের জন্য পিসিবিএ

সর্বাধিক আকার: 600 মিমি*1200 মিমি

পিসিবি আউটলাইন: বর্গক্ষেত্র, বৃত্ত, অনিয়মিত (জিগস সহ)

সুফেস ফিনিস: এনিগ

প্রক্রিয়া: নিমজ্জন গোল্ড/স্লিভার/সমাবেশ

পিসিবি আউটলাইন: বর্গক্ষেত্র, বৃত্ত, অনিয়মিত (জিগস সহ)

পিসিবি আউটলাইন: বর্গক্ষেত্র, বৃত্ত, অনিয়মিত (জিগস সহ)

সুফেস ফিনিস: এনিগ